LG이노텍, AI 반도체용 초대면적 FC-BGA 기판 공개

LG이노텍의 초대면적(왼쪽)·대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 샘플. LG이노텍 제공

LG이노텍이 차세대 인공지능(AI) 반도체에 들어갈 신형 기판과 최신 공법을 공개했다.

LG이노텍은 미국 플로리다주에서 열린 세계적 권위의 반도체 패키징 학회인 전자부품기술학회(ECTC)에 처음 참가해 독자 개발 중인 초대면적·대면적 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판과 칩 임베딩 공법을 선보였다고 5월 27일 밝혔다.

FC-BGA는 반도체 칩과 기판을 잇는 패키지 기판으로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체의 필수 소재다. 최근 AI 데이터센터 투자가 늘면서 공급 부족 현상이 메모리 반도체뿐 아니라 기판으로까지 번지고 있다. 이번 ECTC 참가는 LG이노텍이 최신 AI 반도체용 기판을 앞세워 글로벌 빅테크들의 핵심 파트너로 도약하려는 시도로 풀이된다.

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