삼성전자가 미국 반도체 기업 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품을 위한 테스트를 통과하지 못했다는 외신 보도에 반박했다.

삼성전자는 5월 24일 공식 입장을 통해 “다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중”이라고 밝혔다. 삼성전자는 “현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다”며 “HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다”고 설명했다. 이어 “삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 설루션을 제공할 예정”이라고 덧붙였다.

로이터는 이날 삼성전자의 최신 HBM이 엔비디아의 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다. 로이터는 소식통을 통해 삼성전자의 HBM이 발열과 전력 소비 문제로 엔비디아의 새 테스트를 진행하고 있다고 전했다. 삼성전자의 8단 및 12단 HBM3E 칩에 대한 기존 테스트의 실패 결과가 4월에 나왔다는 것이다. 로이터는 삼성전자가 해당 사안에 대해 “HBM은 고객 요구에 따라 최적화 과정을 거쳐야 하는 맞춤형 메모리 제품”이라며 “고객과의 긴밀한 협업을 통해 제품을 최적화하는 과정에 있다”고 밝혔다고 전했다.

반도체업계 한 관계자는 “통상적으로 반도체칩을 테스트할 때 여러 세부 테스트 단계를 거치며 소통하기 마련인데, 이 과정에서 일부 피드백을 받은 것으로 보인다”고 말했다.

앞서 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E 12단 제품의 품질을 테스트하고 있는 것으로 알려졌다. 삼성전자는 관련 태스크포스(TF)를 만들어 100여 명을 투입했고, HBM4 개발팀도 별도로 꾸려 운영하고 있는 것으로 전해졌다. 삼성전자는 5월 21일 전영현 부회장을 디바이스솔루션(DS)부문장에 임명하는 등 쇄신의 움직임을 보이고 있다.



한편 로이터의 보도로 이날 삼성전자의 주가는 하락하고 있다. 오전 10시 33분 기준 삼성전자의 주가는 전일 대비 2.17% 하락한 7만6600원에 거래되고 있다.