‘AI 칩 동맹’ 구축 나선 샘 올트먼
![샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO). [뉴시스]](https://dimg.donga.com/ugc/CDB/WEEKLY/Article/65/d7/ec/38/65d7ec381effd2738250.jpg)
샘 올트먼 오픈AI 최고경영자(CEO). [뉴시스]
전통 칩셋 제조사인 인텔과 AMD도 엔비디아를 맹추격하고 있다. 인텔은 ‘가우디3’라는 신형 AI 가속기를 최근 내놨다. 이전 버전인 ‘가우디2’보다 속도가 4배 빠르며, 이를 위해 고대역폭메모리(HBM) 용량을 1.5배 늘리고 액체 냉각 솔루션도 적용했다. AMD는 AI 서버의 연산을 가속하는 MI300X GPU를 출시했다. 최근 오라클 클라우드, 마이크로소프트 애저, 메타의 주요 데이터센터에 MI300X를 공급하는 계약을 체결하기도 했다.
AI 칩 시장에서 경쟁은 서버뿐 아니라 컴퓨터, 스마트폰, 자동차, 로봇 등 다양한 영역으로 확대되고 있다. 휴대전화 칩셋 제조사 퀄컴은 최근 ‘스냅드래곤8’ 3세대 칩을 발표했다. 삼성전자 갤럭시 S24에 탑재된 칩이다. 갤럭시 S24는 세계 최초 AI 폰으로, 1월 18일 삼성 갤럭시 언팩 행사에서 첫선을 보였다. 통화 중 자동 통역 기능과 촬영한 사진 속 특정 영역을 표시해 검색하는 기능 등이 눈에 띈다. 특히 놀라운 점은 이 같은 기능을 수행할 때 클라우드로 데이터를 전송하는 것이 아닌, 스마트폰에 내장된 AI를 이용한다는 것이다. 덕분에 속도가 빠를 뿐 아니라 개인정보 유출 우려도 적다.
AI 칩이 내장된 디지털 기기인 온 디바이스(on-device) AI는 최근 글로벌 빅테크의 화두다. 애플은 올해 출시할 아이폰 16에 iOS18을 탑재해 ‘애플GPT’에 기반한 다양한 AI 서비스를 선보일 예정이다. 구글은 ‘텐서 G3’라는 AI 칩을 내장한 스마트폰 ‘픽셀 8’을 출시할 계획이다. 자사 초거대 언어 모델(LLM) 제미나이 나노를 탑재한 AI 폰으로 스마트폰 시장에 도전하겠다는 것이다.
컴퓨터용 고성능 AI 칩셋 내놓은 엔비디아
![삼성전자의 온 디바이스(on-device) 인공지능(AI) 스마트폰 갤럭시 S24 .[뉴시스]](https://dimg.donga.com/ugc/CDB/WEEKLY/Article/65/d7/ec/66/65d7ec661940d2738250.jpg)
삼성전자의 온 디바이스(on-device) 인공지능(AI) 스마트폰 갤럭시 S24 .[뉴시스]
향후 AI 칩셋 시장은 기존 클라우드 중심의 서버 산업을 넘어 각종 디지털 디바이스로 파급될 것이다. 마치 골드러시 시대에 청바지와 곡괭이를 만들어 팔던 이들이 큰돈을 번 것처럼 AI 칩 산업이 노다지 산업이 될 가능성이 크다. AI가 모든 기술의 상수(常數)가 될 미래에 AI 칩은 새로운 ‘산업의 쌀’이 될 것이다.
