삼성전자 HBM4 엔비디아 테스트 ‘최우수’ 평가

삼성전자가 10월 22일 개막한 제27회 반도체대전에서 공개한 고대역폭메모리 HBM4. 뉴시스

삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 기술 경쟁에서 유리한 고지를 차지했다. 삼성전자는 엔비디아 인공지능(AI) 가속기 루빈에 탑재될 HBM4 SiP(시스템 인 패키지) 테스트 결과, 구동 속도와 전력 효율 측면에서 경쟁업체 중 가장 좋은 평가를 받은 것으로 알려졌다. SiP는 반도체 칩을 하나의 패키지에 통합하는 것으로 대량생산을 검증하는 마지막 관문으로 여겨진다. 엔비디아 루빈은 내년 하반기 출시를 앞두고 있다.

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