삼성 HBM, 엔비디아 납품 초읽기… 젠슨 황 “HBM 승인 작업 중”

삼성전자 평택캠퍼스 전경(왼쪽). 삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인 계획을 밝힌 젠슨 황 엔비디아 최고경영자. [동아DB, 뉴시스]

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 “삼성전자의 인공지능(AI) 메모리칩 납품 승인을 최대한 빨리 진행할 계획”이라고 밝히면서 삼성전자의 고대역폭 메모리(HBM) 엔비디아 납품이 초읽기에 들어갔다는 기대감이 커지고 있다. 또 황 CEO는 “삼성전자로부터 5세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토 중”이라고도 언급했다.
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이 같은 내용은 황 CEO가 11월 23일(현지 시간) 홍콩과학기술대 명예박사 학위수여식에서 블룸버그통신에 말하면서 알려졌다. 현재 엔비디아는 SK하이닉스로부터 HBM 물량 대부분을 공급받고 있다. 시장조사업체 트렌스포스에 따르면 지난해 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론 9%순이었다.
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그의 발언이 관심을 모으는 것은 지금까지 나온 삼성전자 제품에 대한 발언 가운데 가장 구체적이기 때문이다. 황 CEO는 앞서 3월 삼성전자 부스를 찾아 전시된 HBM3E 실물에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라는 문구와 함께 친필 사인을 남겨 삼성전자의 HBM에 대한 기대감을 키웠지만 품질 테스트 통과가 지연되며 오히려 시장에 실망감을 안긴 바 있다. 또 황 CEO는 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등을 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다.
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현재 삼성전자는 AI 반도체 랠리에 올라타기 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 총력을 기울이고 있다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 크게 끌어올린 고부가·고성능 제품이다. 현재까지 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됐다.
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삼성전자는 10월 말 3분기(7~9월) 실적 발표 콘퍼런스콜에서 “현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중”이며 “주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 안에 판매 확대가 가능할 것”이라고 밝힌 바 있다.
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황 CEO의 발언이 알려진 25일 삼성전자 주가는 전 거래일 대비 2.86% 오른 5만7600원에 거래를 시작해 2%대 상승세를 이어갔다.