HBM(고대역폭메모리) 생산에 필수적인 TC본딩(접합) 장비를 생산하는 한미반도체. [한미반도체 제공]
삼성전자와 SK하이닉스 경쟁 본격화
업계는 한계에 다다른 미세공정의 대안으로 첨단 패키징이 대두된 것도 HBM 시장이 확대된 주요인으로 본다. 삼성전자와 나노(㎚) 기술에서 경쟁하는 대만 TSMC가 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 패키징 시장을 선도하고 있는데, 이 기술은 기판 위에 HBM과 GPU를 탑재한 주문형 반도체(ASIC)를 하나로 연결하는 것이 핵심이다(그림 참조).
HBM 관련 장비주 급등
투자자들은 첨단 패키징 수요 증가에 따라 HBM 수혜 기업들을 주목하고 있다. 대표 업체가 한미반도체다. HBM을 구현하려면 적층한 D램을 관통하는 미세 구멍을 뚫어 그 안에 전도성 물질을 충전해 통로를 만들어야 하는데(TSV 기술),한미반도체는 이때 필수적으로 사용되는 TC본딩(접합) 장비를 생산한다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “한미반도체는 하반기부터 본딩 장비 매출이 증가하고, 2024년 가시화되는 하이브리드 본딩 관련 장비 매출이 이익에 반영될 전망”이라며 “올해 매출액 3451억 원, 영업이익 1342억 원으로 성장할 것”이라고 예측했다.
인쇄회로기판(PCB)과 부품을 서로 붙이는 데 쓰이는 리플로 장비업체들도 HBM 수혜 기업으로 꼽힌다. 리플로 업체로는 레이저를 활용한 레이저 리플로 장비를 생산하는 프로텍과 레이저쎌, 열과 압력을 이용하는 매스 리플로 장비를 제조하는 피에스케이홀딩스와 에스티아이 등이 있다. 이 기업들은 HBM으로 실적 향상이 기대돼 최근 주가가 가파르게 상승하고 있다. 대장주인 한미반도체는 최근 석 달간 113% 올랐으며, 7월 13일에는 상한가를 기록하기도 했다. 같은 기간 피에스케이홀딩스(187%), 에스티아이(133%), 프로텍(128%) 레이저쎌(66%)도 상승했다.
한여진 기자
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안녕하세요. 한여진 기자입니다. 주식 및 암호화폐 시장, 국내외 주요 기업 이슈를 취재하고 있습니다.
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