
삼성전기 수원사업장. 삼성전기 제공
MLCC와 패키징 기판 수요는 인공지능(AI) 서버 투자 확대에 따라 빠르게 늘고 있다. MLCC는 반도체와 서버 기판 주변에서 전류가 일정하게 흐르도록 안정화하는 부품이고, 패키지 기판은 반도체와 메인보드를 연결하는 부품이다. AI 서버 규모가 커지고 그래픽처리장치(GPU), 주문형반도체(AISC) 등 칩 성능이 좋아지면서 전력 안정성과 데이터 연결 효율을 높이는 MLCC와 패키지 기판의 필요성이 커졌다. 이창민 연구원은 “MLCC와 패키징 기판 모두 서버 랙당 탑재량이 2배 이상 확대되는 흐름이 당분간 지속될 것”이라고 전망했다.
문제는 AI 서버용 MLCC와 패키지 기판을 생산할 역량을 갖춘 업체가 세계적으로 많지 않다는 점. 이에 향후 2년 이상 공급 증가율이 수요 증가율을 따라가지 못하면서 MLCC와 패키지 기판 가격이 상승할 것이라는 게 이 연구원의 분석이다.
“중일 외교 갈등에 따른 반사이익 기대”
이 연구원은 중일 외교 갈등 장기화에 따른 반사이익에도 주목한다. 최근 수요 증가세가 가파른 고성능 MLCC에는 이트륨과 디스프로슘 등 희토류 첨가제가 사용된다. 그런데 중국 정부가 올해 1월부터 일본 기업으로 수출되는 희토류를 통제하고 있다. 3월, 4월 중국에서 일본으로 수출된 주요 희토류 수출량은 전년 동기 대비 각각 88%, 82% 감소했다. 이 연구원은 “일본의 대중 희토류 의존도는 60~70% 수준, 일본 내 보유 희토류 재고는 6개월 치 이상으로 추정된다”며 “만약 일본 업체의 생산에 차질이 생길 경우 MLCC 판가가 상승하고 삼성전기가 상대적 반사이익을 볼 것으로 전망된다”고 말했다.한국거래소에 따르면 삼성전기는 6월 19일 오전 10시 20분 기준 전일 대비 20만8000원(9.45%) 상승한 240만8000원에 거래됐다.

임경진 기자
zzin@donga.com
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