“LG이노텍, 2분기 영업익 전년 대비 1116% 증가할 것”

반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판 소재 부품. LG이노텍 제공

반도체 기판의 한 종류인 ‘시스템 인 패키지(System in Package·SiP)’ 공급 부족 영향으로 LG이노텍 영업이익이 크게 성장할 것이라는 증권가 전망이 나왔다. 박형우 SK증권 연구원은 4월 28일 보고서를 내고 “지난 사이클에서 수익성이 30%를 넘었던 SiP 기판 호황이 돌아왔다”며 LG이노텍 목표주가를 기존 60만 원에서 6일 만에 85만 원으로 올리고 투자 의견 ‘매수’를 유지했다.

최근 세계 기판 공급사들이 고사양 기판인 ‘플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)’ 개발과 투자에 집중하면서 하위 기판인 SiP 공급이 줄었다. LG이노텍은 SiP을 과점 공급하고 있어 SiP 공급 부족과 가격 상승이 예상된다는 게 박 연구원의 설명이다.

박 연구원은 “(LG이노텍의) FC-BGA를 제외한 패키징 기판 부문 영업이익률이 2분기에 10%, 하반기에는 20%를 크게 상회할 전망”이라면서 “2분기 영업이익은 전년 대비 1116% 상승한 1385억 원을 기록할 것으로 보인다”고 예상했다. 이어서 그는 “고객사가 증산에 돌입하면 (SiP) 공급 부족은 심화한다”며 “SiP 기판의 가격 상승, 생산량 증대, 수익성 향상이 기대된다”고 덧붙였다. LG이노텍은 4분기 레퍼런스 반도체용 FC-BGA 공급과 고객사 다변화도 추진 중이다.

한국거래소에 따르면 4월 28일 오전 10시 10분 기준 LG이노텍은 전 거래일 대비 3만1000원(5.78%) 상승한 56만7000원에 거래됐다.

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