미국, SK하이닉스에 6600억 원 보조금 확정

경기 이천시 SK하이닉스 본사. [동아DB]

조 바이든 미국 행정부가 SK하이닉스에 보조금 6600억 원(최대 4억5800만 달러)과 7200억 원(5억 달러)의 대출을 제공하는 반도체 지원을 확정했다.
‌
미국 상무부는 12월 19일 성명을 통해 “반도체법에 따른 자금 조달 프로그램에 근거해 SK하이닉스에 직접 보조금을 지급한다”고 밝혔다. 이어 “이 자금은 인디애나주 웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 사업을 지원하게 될 것”이라고 했다.
‌
SK하이닉스는 5조6000억 원을 투자해 인디애나주에 반도체 패키징 생산기지를 건설할 계획이다. 2028년부터 이곳에서 차세대 고대역메모리(HBM)와 차세대 AI 반도체 조립 라인을 가동할 것으로 예상된다. 이번 발표된 보조금 규모는 8월에 체결한 예비 계약보다 소폭 증가한 액수로 알려졌다. 앞서 SK하이닉스에 지급될 것으로 알려진 직접 보조금 규모는 약 6500억 원(4억5000만 달러)이었다.
‌
지나 러몬도 상무부 장관은 “초당적 칩스법은 SK하이닉스와 같은 기업과 웨스트라피엣과 같은 지역사회에 투자함으로써 미국의 글로벌 기술 리더십을 계속해서 강화하고 있다”면서 “(이러한 지원을 통해) 우리는 어떤 나라도 따라올 수 없는 방식으로 미국의 AI 하드웨어 공급망을 공고히 하고 있다”고 말했다.
‌
조 바이든 행정부는 2025년 1월 20일 도널드 트럼프 행정부 취임을 앞두고 칩스법에 따른 반도체 기업 지원에 속도를 내고 있다. 지금까지 삼성전자, SK하이닉스, TSMC, 인텔, 마이크론 등 5대 반도체 제조업체가 미국 내 설비투자 계획을 발표했으며, 이 가운데 삼성전자를 제외한 4개 사의 보조금 지급 규모가 최종 확정됐다.

_{*유튜브와 포털에서 각각 ‘매거진동아’와 ‘투벤저스’를 검색해 팔로잉하시면 기사 외에도 동영상 등 다채로운 투자 정보를 만나보실 수 있습니다.}