SK하이닉스, HBM4 16단 48GB 제품 첫선

SK하이닉스가 ‘CES 2026’에서 첫 공개한 HBM4 16단 48GB 제품. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 ‘CES 2026’에서 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대) 16단 48GB 제품을 처음 공개했다. HBM은 D램 여러 개를 쌓아 만드는 것으로, 단수(층수)가 높을수록 처리할 수 있는 데이터양이 많아진다. 이번 제품은 앞서 업계 최고속도 11.7Gbps(기가비트)를 구현해 화제를 모은 HBM4 12단 36GB의 후속 모델이다. SK하이닉스는 CES 2026에서 올해 주요 판매 제품인 HBM3E(5세대) 12단 36GB와 인공지능(AI) 서버에 특화된 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2 등 각종 첨단 제품도 함께 선보였다.

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