삼성전자·SK하이닉스 역사적 실적에 반도체 소부장 주가도 날았다 

주성엔지니어링 한 달간 114.99% 급등… 후성·심텍도 큰 폭 상승

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    이한경 기자

    hklee9@donga.com

    입력2026-04-30 07:00:01

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    반도체 주가 상승세가 ‘소부장’으로도 확대되고 있다. GETTYIMAGES

    반도체 주가 상승세가 ‘소부장’으로도 확대되고 있다. GETTYIMAGES

    반도체 투톱 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 1분기 시장 예상치를 뛰어넘는 역사적 실적을 발표하면서 주가 상승세가 소재·부품·장비(소부장)로 확대되는 양상을 보이고 있다. 인공지능(AI)산업의 폭발적 성장이 반도체산업의 전례 없는 호황으로 이어지면서 소부장 기업의 실적도 개선될 것이라는 기대감이 작용한 결과다. 

    한국거래소에 따르면 삼성전자 주가는 4월 1일 16만7200원으로 출발해 28일 22만2000원으로 장을 마치며 32.78% 상승했다(표 참조). 같은 기간 SK하이닉스 주가는 80만7000원에서 130만 원까지 오르며 61.09% 상승률을 기록했다. 양사 모두 올해 1분기 영업이익이 57조2000억 원, 37조6103억 원이라는 역대 최고 기록을 세웠는데, 주가 상승률 면에서는 SK하이닉스가 앞서는 모습을 보였다. 

    하지만 소부장 기업으로 확대하면 주가 상승률이 SK하이닉스를 넘어서는 기업도 많다. 그중 가장 높은 상승률을 보인 기업은 국내 대표 반도체 전 공정 장비 업체 주성엔지니어링이다. 주성엔지니어링 주가는 4월에만 114.99% 올랐으며, 기간을 연초 이후로 확대하면 371.12%(2만7700→13만500원)라는 엄청난 상승률을 보였다. 반도체 원판(웨이퍼) 위에 필요한 물질을 원자 수준으로 얇게 입히는 원자층증착(ALD) 장비 기술력을 보유하고 있으며, 2024년 기준 글로벌 ALD 장비 시장에서 네덜란드 ASM과 일본 TEL, 미국 LAM 등에 이어 점유율 4위를 기록 중이다.

    “소부장 기업, 계단식 성장 이어가며 모멘텀 지속”

    현재 주성엔지니어링은 차세대 반도체 증착 기술인 ALG(원자층박막성장) 경쟁력을 앞세워 주목받고 있다. 다만 증권가에서는 주성엔지니어링이 실적 대비 밸류에이션이 너무 부담스러운 수준에 도달했다는 평가도 나온다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 “최근 미·중 분쟁 반사이익으로 태양광 장비 수출 기대감에 따라 급등했다”면서 투자 의견을 보유로 하향 조정하고 목표주가를 12만 원으로 제시했다.

    또 다른 증착장비 기업 테스는 같은 기간 주가가 56.32% 올랐다. 테스는 플라스마 화학 기상 증착(PECVD) 기술을 활용해 비정질 탄소막(ACL)을 입히는 장비에 특화돼 있는데, 저장장치인 낸드플래시가 고단화할수록 회로를 수직으로 깊게 뚫는 과정에서 패턴이 휘지 않도록 잡아주는 ACL의 중요성이 커지고 있다. 김동관 메리츠증권 연구원은 “낸드플래시 투자 재개와 실제 실적 성장 사이에는 시차가 있다”면서도 테스를 최선호주로 제시했다. 



    주가 상승률 2위 기업은 소재 기업에서 나왔다. 후성은 반도체용 특수가스를 생산하는 국내 유일 제조업체로, 주가가 7020원에서 1만4010원으로 2배 가까이 올랐다. 유진투자증권은 최근 후성 목표주가를 기존 1만2000원에서 2만 원으로 상향 조정하며, 반도체 특수가스와 배터리 소재 등 주력 사업 부문의 업황 개선에 힘입어 본격적인 실적 반등 구간에 진입했다고 분석했다. 후성은 올해 매출 5648억 원, 영업이익 528억 원으로 추정되는데, 이는 전년 대비 매출은 20%, 영업이익은 108% 증가한 수치다. 

    82.30% 상승률로 3위에 오른 심텍은 반도체 칩을 생산하는 기판과 메모리 모듈용 기판을 공급하는 부품 기업이다. 최근에는 서버 처리 속도를 높이는 데 사용되는 최신 압착식 메모리 모듈 기판 소켐(SOCAMM)의 수요 증가로 직접적인 수혜를 받고 있다. 고의영 iM증권 연구원은 “CPU(중앙처리장치) 수요 확대로 SOCAMM 기판 수혜가 집중되고 있다”며 “레거시 기판 노출도가 상대적으로 높은 회사 특성상 심텍이 이번 판가 인상의 최대 수혜주가 될 것”이라고 전망했다. 

    반도체 호황 수혜로 패키징 기판 사업가치가 부각되는 가운데 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 패키지 기판을 제조하는 대덕전자도 42.50% 오르면서 가파른 주가 상승세를 보였다. 대덕전자는 고성능 연산 칩에 쓰이는 고부가가치 제품인 플립칩볼그레드어레이(FC-BGA) 분야를 선도하고 있다. iM증권에 따르면 대덕전자의 2026년 연간 매출액은 전년 대비 37.6% 증가한 1조4660억 원, 영업이익은 299.2% 급증한 1960억 원으로 전망된다. 

    그 밖에 반도체 검사 장비 기업 티에스이(65.37%), 반도체용 특수가스 전문 기업 원익머트리얼즈(39.92%), 반도체 제조 공정 시 웨이퍼를 잡아주는 링 형태 소모성 부품 생산 기업 티씨케이(38.29%), 노광 공정 핵심 소재인 블랭크 마스크를 생산하는 에스앤에스텍(35.18%) 등도 높은 상승률을 보였다. 

    증권가 “솔브레인, 원익IPS, ISC 등도 주목해야”

    전문가들이 향후 본격적인 주가 상승이 기대되는 기업으로 꼽은 곳도 많다. 최근 삼성증권은 최선호주로 테스, 차선호주로 솔브레인을 제시한 가운데 원익IPS, 유진테크, 파크시스템즈, HPSP, 넥스틴, 리노공업, ISC 등을 관심 종목에 올렸다. 또 메리츠증권은 최선호주로 테스, 두산테스나, 하나마이크론을, 관심 종목으로 원익IPS, ISC, 솔브레인, 인텍플러스를 추천했다. 

    소부장 기업의 이익 성장 기대는 반도체 투자 확대에 따라 앞으로도 상당 기간 유효할 전망이다. 문준호 삼성증권 연구원은 “반도체 소부장 기업은 계단식 성장을 이어가며 모멘텀이 지속될 것”이라고 예측했다. 김록호 하나증권 연구원도 “이번 사이클에서는 실적 상향 조정이 마무리되기 전까지 주가도 동행할 것”이라고 말했다. 

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    이한경 기자

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    안녕하세요. 주간동아 이한경 기자입니다. 관심 분야인 거시경제, 부동산, 재테크 등에 관한 취재하고 있습니다.

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