삼성전기, 메모리 기판 3605억 수주… 장기계약 누적 4.3조

삼성전기 수원사업장. 삼성전기 제공

삼성전기가 글로벌 대형 고객사에 메모리 반도체용 패키지 기판을 공급하는 3605억 원 규모의 장기공급계약(LTA)을 체결했다고 10월 19일 공시했다. 

삼성전기가 5월 이후 체결한 LTA는 총 7건으로 누적 계약 규모는 4조3000억 원에 이른다. 그동안은 컴포넌트 사업 부문에서 실리콘 캐패시터, 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 인덕터 등의 대형 장기공급계약이 체결됐다. 이번에는 패키지 사업 부문이 성과를 냈다.

패키지 기판은 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 반도체가 안정적으로 작동하도록 돕는 핵심 부품이다. 삼성전기 관계자는 “최근 AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 성장하며 고성능 패키지 기판의 중요성이 더욱 커지고 있다”며 “고객사와 협력을 강화하고 안정적인 공급 체계를 구축해 패키지 기판 사업의 경쟁력을 지속적으로 높여 나갈 계획”이라고 밝혔다.

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